Entgegen früheren Prognosen, die das Ende von Moore’s Law mit der Einführung der 2nm-Technologie voraussagen, geht die Entwicklung in der Halbleiterindustrie weiter: Wir betreten das Angström-Zeitalter (10 Angström = 1 NanoMeter). ASML, der Weltmarktführer für die Herstellung von Lithografie-Maschinen, die für die Produktion von Chips und Prozessoren notwendig sind, hat mit der neuen High-NA-EUV-Lithografie den Weg für noch kleinere Strukturen geebnet. Diese Maschinen werden bereits für 350 Millionen Euro verkauft und ermöglichen es, Prozessoren im Bereich von wenigen Angström zu fertigen.
Überraschenderweise hat Intel als erster Kunde bereits zwei dieser Maschinen bestellt, genauso wie, wenig überraschend, auch TSMC, der weltweit größte Auftrags-Chip-Hersteller.
Wann kommen die ersten Angström-Prozessoren?
Intel und andere Chiphersteller haben Anlagen bestellt, die ab 2025 die ersten 14A-Chips (1,4nm) produzieren sollen. Dies markiert den Übergang in eine neue Ära der Miniaturisierung. Mit der Angström-Technologie wird nicht nur die Leistung der Chips steigen, sondern auch ihre Energieeffizienz erheblich verbessert. Zudem versucht Intel offensichtlich, seinen technologischen Rückstand sowohl in Prozessor-Technologien als auch im Foundry-Geschäft (die Fertigung von Micorchips) mit dieser neuen Technologie aufzuholen und der Taiwanesischen TSMC Konkurrenz zu machen. Sollte es Intel gelingen, die 2-, 4- oder 6 nM- Technologie zu überspringen und direkt bei der Angström-Technologie wieder einzusteigen, könnte die Alleinstellung von TSMC tatsächlich gebrochen werden.
Ihr Wartungsspezialist im DataCenter
Bedeutung für Energieeffizienz und neue Möglichkeiten
Die Angström-Technologie könnte revolutionäre Veränderungen in der Welt der Mobilgeräte einleiten. Künstliche Intelligenz könnte direkt auf den Geräten ausgeführt werden, wodurch hochentwickelte Anwendungen wie erweiterte Sprachassistenten und Echtzeit-Bildverarbeitung möglich würden, ohne auf externe Server angewiesen zu sein. Diese lokal ausgeführten KI-Funktionen könnten die Art und Weise verändern, wie wir mit unseren Geräten interagieren und wie diese uns unterstützen.
Zudem könnte die Miniaturisierung, kombiniert mit neuer Akkutechnologie, das Internet der Dinge (IoT) voranbringen, insbesondere in der medizinischen Überwachung. Tragbare Geräte könnten kontinuierlich Gesundheitsdaten überwachen, Echtzeit-Rückmeldungen geben und so eine personalisierte Gesundheitsversorgung in Echtzeit ermöglichen. Die Kombination von winzigen, leistungsstarken Chips mit fortschrittlicher Akkutechnologie könnte dazu führen, dass diese Geräte extrem lange ohne Aufladen betrieben werden können, was ihre Nützlichkeit und Verbreitung weiter steigern würde.
Auch in der Augmented Reality (AR) und Virtual Reality (VR) könnte die Miniaturisierung den Durchbruch bedeuten. Kleinere, leistungsstärkere Chips könnten zu leichteren, komfortableren AR/VR-Headsets führen, die realistischer und immersiver sind als je zuvor. Solche Geräte könnten schließlich die Grenzen zwischen physischer und digitaler Realität verschwimmen lassen und ganz neue Formen der Interaktion, des Lernens und des Arbeitens ermöglichen. Diese Fortschritte könnten AR/VR-Technologien endlich zu einem Produkt für den Massenmarkt machen und in Bereichen wie Bildung, Unterhaltung und professionelle Anwendungen neue Maßstäbe setzen.
Die Evolution der Microchip-Entwicklung ist noch lange nicht vorbei
Das Angström-Zeitalter markiert nicht nur eine Fortsetzung von Moore’s Law, sondern eine Revolution in der Halbleiterindustrie. Mit den ersten Angström-Prozessoren und Chips ab 2025 stehen uns drastische Fortschritte in der Rechenleistung und Energieeffizienz bevor, die wiederum eine Vielzahl neuer Anwendungen und Technologien ermöglichen könnten. Von intelligenteren, autonom agierenden Mobilgeräten über eine personalisierte Gesundheitsüberwachung bis hin zu immersiven AR/VR-Erfahrungen – die Möglichkeiten sind nahezu grenzenlos. Die Zukunft der Technologie scheint heller und kleiner zu sein als je zuvor
Ihr Wartungsspezialist für alle großen Hardware Hersteller
Weitere Artikel
DTCP startet neue Plattform für Rechenzentren: GreenScale
Die Investmentfirma Digital Transformation Capital Partners (DTCP) hat eine neue Rechenzentrumsplattform namens GreenScale gegründet. Das Unternehmen plant, 170 MW
Vom Supermarkt ins Rechenzentrum: wie Danfoss und HPE die Energiewende beschleunigen wollen
Die Rechenzentrumsindustrie wächst rasant und erfährt eine enorme Beschleunigung. Rechenzentren bewältigen riesige Datenmengen, treiben die Entwicklung Künstlicher Intelligenz voran
CXL: Eignet sich die Technologie für KI-Rechenzentren?
Künstliche Intelligenz (KI) revolutioniert unsere Welt in rasantem Tempo. Doch der Fortschritt hat seinen Preis: KI-Anwendungen benötigen immense Rechenleistung und